BOE MLED COB
与传统搭载正装芯片的产品相比，采用RGB全倒装芯片技术的巅峰国际COB产品，黑膜封装方案透过率持续提高，品质与画质不断提升，高防护与高可靠性等使产品具有更多出色表现。
BOE MLED COB
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BOE MLED COB
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BOE MLED COB
产品亮点
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产品参数
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产品亮点
RGB全倒装
降低成本，提高品质
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封装薄型化
厚度更薄＜250um
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黑膜封装
持续提升画质
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共阴驱动
近屏体验更加
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高防护与高可靠
减少运输与维护风险
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双链路方案
重大项目有保障
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海外资质
产品走向世界
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弧形拼接
赋能多种场景
产品参数
| BYH-COB | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 型号 | BYH009Ultra | BYH009V1 | BYH012V1 | BYH015V1 | ||||||
| 点间距 | 0.9375 | 0.9375 | 1.25 | 1.5 | ||||||
| 模组尺寸（mm） | 150*337.5 | 150*168.75 | ||||||||
| 箱体尺寸（mm） | 600*337.5 | |||||||||
| 维护方式 | 前维护 | |||||||||
| 箱体平整度（mm） | ≤0.1 | |||||||||
| 白平衡亮度（cd/m2） | Typ 1500 | Typ 600，0 - 800 可调 | ||||||||
| 刷新率（Hz） | 7680 | 3840 | ||||||||
| 安装方式 | 堆装、壁挂 | |||||||||
* 以上为部分产品型号，另有双链路、EMC Class B等产品形态，了解更多产品详情请点击底部项目咨询
京公网安备11011502038231